全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。                                             
這種布置允許更高的再現性，并且由于低質量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達100℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。

芯片傳感器的集成設計可為用戶提供可靠的原始數據，并且在無需實施熱流數據預先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。

這種緊湊型結構大幅度降低生產成本，使客戶受惠。低能耗和好的動態(tài)響應功能，使CHIP-DSC具備好的性能。

傳感器設計

集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數和加熱/冷卻速度。

靈敏度 - 用于測試熔融和微弱轉變

低質量CHIP DSC傳感器設計使其具有良好的響應速度。 

基準分辨率 - 分離似然事件

獨特的傳感器設計使其具有基準分辨率和分離似然事件功能。

冷卻速度–低質量芯片傳感器

低質量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。

技術參數

無主動式冷卻器條件下的快速冷卻速率

林賽斯CHIP DSC可在無需主動式冷卻器的條件下，提供快速的彈道式冷卻速率。鑒于該儀器具有熱質量低和傳感器設計新穎的特性，因此在高溫段至100℃的冷卻過程中，可提供200℃/min的冷卻速率，在100℃/min至室溫的冷卻過程中，可提供50℃/min的冷卻速率。

在本測試實例中，我們從400℃等溫線溫度開始實施彈道式冷卻進程。最終冷卻至50℃的時間僅為3分鐘。當然，我們也可以在冷卻階段實施評估進程。此類評估同樣不會存在靈敏度或準確性損失。

測量PET顆粒

聚合物分析是DSC的主要應用之一。在聚合物分析中，我們比較關注玻璃化轉變、熔點和結晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現明顯的玻璃化轉變，隨后在148℃呈現冷結晶的非晶態(tài)，并在230℃出現熔融峰。