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Chip DSC-10 集成加熱設(shè)計

Chip DSC-10 集成加熱設(shè)計

詳細(xì)介紹

新的CHIP DSC 10集成DSC所有主要部件(爐體、傳感器和電子器件)于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器,其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。                                             
這種布置允許更高的再現(xiàn)性,并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達300℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。

芯片傳感器的集成設(shè)計可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù),并且在無需實施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下,即可直接完成分析過程。

這種緊湊型結(jié)構(gòu)大幅度降低生產(chǎn)成本,使客戶受惠。低能耗和良好的動態(tài)響應(yīng)功能,使這一DSC具備良好的性能。


傳感器設(shè)計

集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC,具有良好的靈敏度、時間常數(shù)和加熱/冷卻速度。

靈敏度 - 用于檢測熔融和微弱轉(zhuǎn)變

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計使具有良好的響應(yīng)速度。 

基準(zhǔn)分辨率 - 快速分離似然事件

獨特的傳感器設(shè)計使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能

冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器我們帶來良好的冷卻速度,從而具備快速樣品處理能力。

技術(shù)參數(shù)

型號

CHIP-DSC 10

溫度范圍:

RT 至 600 °C

-180 至 600 ℃(液氮冷卻)

加熱/冷卻速率

0.001 至 300 K/min

溫度準(zhǔn)確

+/- 0.2K

溫度精確度

+/- 0.02K

數(shù)字化分辨率

16.8 萬點像素

分辨率

0.03 μW

氣氛

惰性,氧化(靜態(tài),動態(tài))

測量范圍

+/-2.5 至 +/-250 mW

校準(zhǔn)材料

包含

校準(zhǔn)周期

建議每隔6個月校準(zhǔn)一次

來自LINSEIS智能軟件解決方案

全新的Platinum軟件極大地提高了您的工作流程,因為直觀的數(shù)據(jù)處理只需要的少量參數(shù)輸入。

Auto Engy在評價諸如玻璃化轉(zhuǎn)變或熔點等標(biāo)準(zhǔn)工藝時為用戶提供有價值的指導(dǎo)。

熱庫產(chǎn)品識別工具,提供一個數(shù)據(jù)庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物。

儀器控制和/或通過移動設(shè)備進行監(jiān)控,無論你在哪里,都能控制。

  • 軟件包與Windows操作系統(tǒng)兼容

  • 設(shè)置菜單條目

  • 所有具體的測量參數(shù)(用戶,實驗室,樣品,公司等)

  • 可選密碼和用戶級別

  • 對所有步驟撤消和重做函數(shù)

  • 無限加熱、冷卻或停留時間段

  • 多種語言版本,如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等(用戶可選擇)

  • 評價軟件具有多種功能,能夠評估所有類型的數(shù)據(jù)。

  • 多重平滑模型

  • 完整的評估歷史(所有步驟都可以撤消)

  • 評價和數(shù)據(jù)采集可以同時進行。

  • 可以用零校正數(shù)據(jù)和校準(zhǔn)校正

  • 數(shù)據(jù)評價包括:峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導(dǎo)數(shù)和二階導(dǎo)數(shù)、曲線算法、數(shù)據(jù)峰值評價、玻璃點評價、斜率修正??s放/單獨片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復(fù)制到剪貼板功能、圖形和數(shù)據(jù)導(dǎo)出的多個輸出特征、基于引用的校正

無主動式冷卻器條件下的快速冷卻速率

LINSEIS CHIP-DSC在沒有主動式冷卻器的條件下,可提供快速彈道式冷卻速率。

低熱質(zhì)量和革新性傳感器設(shè)計,從400℃開始冷卻速率可達500 K/min。即使冷卻至100℃,冷卻速度也可以達到90 K/min。

400℃至30℃,通過彈道冷卻只需4分鐘,不需額外的冷卻裝置。在冷卻段仍可對信號進行評估,并且不會影響靈敏度或準(zhǔn)確性。

 

測量PET顆粒

聚合物分析是DSC的主要應(yīng)用之一。在聚合物分析中,我們比較關(guān)注玻璃化轉(zhuǎn)變、熔點和結(jié)晶點的影響,但通常很難完成此類檢測進程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性,這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中,對PET顆粒進行加熱,再進行淬火冷卻使其成為非晶態(tài),然后使用Chip DSC,按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示,PET顆粒在80℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉(zhuǎn)變,隨后在148℃呈現(xiàn)冷結(jié)晶的非晶態(tài),并在230℃出現(xiàn)熔融峰。

 

 

含能材料

能材料被用于安全氣囊,如固體推進劑、爆破材料等。其他類型的DSC,都存在傳感器甚至爐體損壞的風(fēng)險,而芯片式DSC,操作人員可在較短時間內(nèi)以低成本輕松更換芯片(集成傳感器及加熱爐)。在很大程度上減少了儀器損壞時所需要的停機時間,幾秒鐘即可更換傳感器,半小時即可完成校準(zhǔn)。圖例為2.8mg安全氣囊點火器的DSC曲線圖。

 

不同加熱速率對比


加熱速率可達1000 K/min,同時仍能保持良好的熔化焓重現(xiàn)性。如圖示例,以不同的加熱速率(5 K/min;50 K/min;100 K/min;200 K/min;300 K/min和500 K/min)測量銦的熔點。一個完整的測量過程(包括加熱和冷卻),在10分鐘內(nèi)就可以完成,無需其他冷卻裝置。

 

 

熱致變色效應(yīng)


傳統(tǒng)DSC在測量過程中不能觀測到樣品。而實時觀測,可以帶來更多有用的信息(如氣泡形成、煙霧、顏色變化等)。

圖為熱致變色材料的示例,在160℃時發(fā)生了吸熱相變。在此相位,通過CHIP DSC的透明蓋子可以觀測到從紅色到黃色的顏色變化。(可選記錄圖像的照相機功能)。