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TFA 薄膜物性分析儀

TFA 薄膜物性分析儀

詳細介紹

物理特性薄膜表征系統(tǒng),高度集成且易于使用的測量平臺。

薄膜的物理性質不同于大塊材料,因為由于尺寸較小和高縱橫比使寄生表面效應更強!

  • 增強表面散射的影響(a)

  • 附加邊界散射(b)

  • 超薄層的量子約束c) 

LINSEIS薄膜物性分析儀表征各種薄膜樣品優(yōu)異測量工具。它是一種易于使用的獨立系統(tǒng),使用正在申請專利的測量系統(tǒng)設計可提供高質量的結果。

組件

基本設置包括一個可以輕松沉積樣品的測量芯片,以及提供所需環(huán)境條件的測量室。 根據應用,該設置可與鎖定放大器和/或強電磁鐵一起使用。 測量通常在UHV下進行,并且在測量期間使用LN2和強力加熱器將樣品溫度控制在-170°C和280°C之間。


預制測量芯片

該芯片將用于熱導率測量的3 ω技術與用于測量電阻率和霍爾系數(shù)的4Van-der-Pauw技術相結合。 貝克系數(shù)可以使用位于Van-der-Pauw電極附近的附加電阻溫度計來測量。 為了便于樣品制備,可以使用剝離箔掩模或金屬陰影掩模。 該配置允許幾乎同時表征通過PVD(例如熱蒸發(fā),濺射,MBE),CVD(例如ALD),旋涂,滴鑄或噴墨打印制備的樣品

 

 

該系統(tǒng)的一大優(yōu)點是在一次測量運行中同時確定各種物理特性。所有測量都采用相同(平面內)方向,并且具有很高的可比性。


基本測量單元 :

 

測量室,真空泵,帶加熱器的支架,電子頰側裝置,集成鎖相放大器,3w方法分析軟件,計算機和應用軟件??蓽y以下物理參數(shù):

 

λ - 熱傳導系數(shù) (穩(wěn)態(tài)法/平面內方向)

ρ - 電阻率

? σ - 電導率

? S - 賽貝克系數(shù)

 ε – 發(fā)射率

Cp - 比熱容

 

磁測量單元

 

可根據需求選擇集成式電磁鐵,可測物理參數(shù)如下:

? AH - 霍爾常數(shù)

? μ –遷移率

? n -載流子濃度

 

薄膜材料性能有別于塊體材料之處

-        因小尺寸和高縱橫比所導致的表面效應如:邊界散射和量子限域效應

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